- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 41/331 - Mise en forme ou usinage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par revêtement ou dépôt à l’aide de masques, p.ex. par "lift-off"
Détention brevets de la classe H01L 41/331
Brevets de cette classe: 46
Historique des publications depuis 10 ans
|
8
|
4
|
10
|
9
|
6
|
2
|
1
|
1
|
1
|
1
|
| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Ricoh Company, Ltd. | 13266 |
6 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
5 |
| FUJIFILM Dimatix, Inc. | 331 |
3 |
| The Regents of the University of California | 18943 |
2 |
| Intel Corporation | 45621 |
2 |
| Seiko Epson Corporation | 18724 |
2 |
| FUJIFILM Corporation | 27102 |
2 |
| Robert Bosch GmbH | 40953 |
2 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
1 |
| Canon Inc. | 36841 |
1 |
| Advantest Corporation | 1939 |
1 |
| Georgia Tech Research Corporation | 2453 |
1 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
1 |
| Airbus Defence and Space GmbH | 886 |
1 |
| Akoustis, Inc. | 164 |
1 |
| City University of Hong Kong | 684 |
1 |
| EMPA Eidgenössische Materialprüfungs-und Forschungsanstalt | 176 |
1 |
| General Interface Solution Limited | 167 |
1 |
| Interface Optoelectronics (Shenzhen) Co., Ltd. | 175 |
1 |
| Multiphoton Optics GmbH | 21 |
1 |
| Autres propriétaires | 10 |